資源庫(kù) / 11月22日消息,Equispheres的高性能鋁粉現(xiàn)已適配3D Systems的DMP Flex 350和DMP Factory 350系統(tǒng)。兩家公司在Formnext上宣布了供應(yīng)商協(xié)議,用戶可結(jié)合Equispheres鋁粉與優(yōu)化打印參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。
在DMP Flex 350系統(tǒng)上,60μm層厚度的構(gòu)建率達(dá)到49.7cc/小時(shí)。3D Systems預(yù)計(jì),該鋁粉將在汽車(chē)和航空航天領(lǐng)域引發(fā)興趣,尤其適用于支架、熱交換器和無(wú)源射頻硬件等應(yīng)用場(chǎng)景。
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