資源庫 / 10月31日消息，超高精度 3D 打印解決方案提供商Boston Micro Fabrication (BMF) 近期為其microArch系列3D打印機新增四種材料，進一步增強了其微型3D打印解決方案的材料兼容性。新材料適用于航空航天、生物技術(shù)及精密電子等領(lǐng)域的高精度、耐熱部件制造，擴展了microArch平臺在極端環(huán)境下的應(yīng)用潛力。

新增材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB高溫樹脂、BMF自研的HTF（高溫生物相容性樹脂）和SR（犧牲樹脂），以及陶瓷填充的BASF Ultracur3D 3280。

資源庫 / 10月31日消息，超高精度 3D 打印解決方案提供商Boston Micro Fabrication (BMF) 近期為其microArch系列3D打印機新增四種材料，進一步增強了其微型3D打印解決方案的材料兼容性。新材料適用于航空航天、生物技術(shù)及精密電子等領(lǐng)域的高精度、耐熱部件制造，擴展了microArch平臺在極端環(huán)境下的應(yīng)用潛力。

新增材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB高溫樹脂、BMF自研的HTF（高溫生物相容性樹脂）和SR（犧牲樹脂），以及陶瓷填充的BASF Ultracur3D 3280。