資源庫 / 5月22日消息，威斯康星大學麥迪遜分校研究團隊在零重力環(huán)境中成功3D打印RAM設備單元，向太空制造替代電子元件邁出重要一步。這一突破于2024年3月上旬在佛羅里達州勞德代爾堡-好萊塢國際機場進行的一次拋物線試飛中實現(xiàn)。

該研究由美國宇航局資助，由威斯康星大學工業(yè)與系統(tǒng)工程助理教授秦漢唐領導，旨在開發(fā)太空中制造半導體、執(zhí)行器和傳感器等電子元件的能力，為太空維修提供無需運輸更換零件的可行選擇。

資源庫 / 5月22日消息，威斯康星大學麥迪遜分校研究團隊在零重力環(huán)境中成功3D打印RAM設備單元，向太空制造替代電子元件邁出重要一步。這一突破于2024年3月上旬在佛羅里達州勞德代爾堡-好萊塢國際機場進行的一次拋物線試飛中實現(xiàn)。

該研究由美國宇航局資助，由威斯康星大學工業(yè)與系統(tǒng)工程助理教授秦漢唐領導，旨在開發(fā)太空中制造半導體、執(zhí)行器和傳感器等電子元件的能力，為太空維修提供無需運輸更換零件的可行選擇。