資源庫(kù) / 5月22日消息，威斯康星大學(xué)麥迪遜分校研究團(tuán)隊(duì)在零重力環(huán)境中成功3D打印RAM設(shè)備單元，向太空制造替代電子元件邁出重要一步。這一突破于2024年3月上旬在佛羅里達(dá)州勞德代爾堡-好萊塢國(guó)際機(jī)場(chǎng)進(jìn)行的一次拋物線試飛中實(shí)現(xiàn)。

該研究由美國(guó)宇航局資助，由威斯康星大學(xué)工業(yè)與系統(tǒng)工程助理教授秦漢唐領(lǐng)導(dǎo)，旨在開(kāi)發(fā)太空中制造半導(dǎo)體、執(zhí)行器和傳感器等電子元件的能力，為太空維修提供無(wú)需運(yùn)輸更換零件的可行選擇。

資源庫(kù) / 5月22日消息，威斯康星大學(xué)麥迪遜分校研究團(tuán)隊(duì)在零重力環(huán)境中成功3D打印RAM設(shè)備單元，向太空制造替代電子元件邁出重要一步。這一突破于2024年3月上旬在佛羅里達(dá)州勞德代爾堡-好萊塢國(guó)際機(jī)場(chǎng)進(jìn)行的一次拋物線試飛中實(shí)現(xiàn)。

該研究由美國(guó)宇航局資助，由威斯康星大學(xué)工業(yè)與系統(tǒng)工程助理教授秦漢唐領(lǐng)導(dǎo)，旨在開(kāi)發(fā)太空中制造半導(dǎo)體、執(zhí)行器和傳感器等電子元件的能力，為太空維修提供無(wú)需運(yùn)輸更換零件的可行選擇。