資源庫(kù) / 3月18日消息，微加工初創(chuàng)企業(yè)Horizon Microtechnologies運(yùn)用微型3D打印技術(shù)，結(jié)合涂層工藝成功制造出高頻D頻段的喇叭天線。

其生成的喇叭部件體積比傳統(tǒng)技術(shù)縮小15%，重量減輕至僅有原重的六分之一，這一突破對(duì)于追求極致減重的衛(wèi)星和航空航天行業(yè)具有里程碑意義。

資源庫(kù) / 3月18日消息，微加工初創(chuàng)企業(yè)Horizon Microtechnologies運(yùn)用微型3D打印技術(shù)，結(jié)合涂層工藝成功制造出高頻D頻段的喇叭天線。

其生成的喇叭部件體積比傳統(tǒng)技術(shù)縮小15%，重量減輕至僅有原重的六分之一，這一突破對(duì)于追求極致減重的衛(wèi)星和航空航天行業(yè)具有里程碑意義。