折疊屏走過了 " 從 0 到 1" 的階段,榮耀正式發(fā)布Magic V2,引領(lǐng)折疊手機進入毫米級時代。
2023年7月12日,榮耀正式發(fā)布全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2,閉合狀態(tài)下厚度僅9.9毫米,重量僅231g,成為全球最薄、最輕的旗艦折疊屏手機。據(jù)官方資料顯示,榮耀Magic V2的起售價為8999元,將于7月20日發(fā)售。
折疊屏手機的厚重問題,一直成為消費者購買的阻礙。如今,榮耀憑借Magic V2打破了直板機與折疊屏的邊界,成為 " 折疊屏中的直板旗艦,直板機中的折疊旗艦 ",而輕薄正是這款手機的重點。
在發(fā)布會現(xiàn)場,榮耀CEO趙明提到折疊屏的減薄、減重是一項系統(tǒng)工程,榮耀Magic V2系列在架構(gòu)、材料、器件、模組等領(lǐng)域全面重構(gòu),將各零部件進行輕薄定制化。
其中,折疊屏核心的鉸鏈組件是榮耀Magic V2的厚度突破9.90mm的關(guān)鍵,而鉸鏈中的軸蓋又是影響折疊屏厚度的關(guān)鍵,軸蓋首次采用鈦合金3D打印工藝,寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%,強度卻提升150%,從而帶動折疊屏整體厚度和重量的下降。
此外,據(jù)界面新聞報道,根據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈人士透露,“榮耀本月發(fā)布的折疊屏V2,將第一次大規(guī)模使用鈦合金技術(shù),新材料主要用于卷軸器件,鉑力特、瑞聲、長盈精密(300115)、金太陽(300606)等公司都有所涉及?!?br />
目前,榮耀對這款產(chǎn)品很有信心,下單量已經(jīng)是上一代的一倍,第一批訂單量大概100萬左右。
“榮耀的這個結(jié)構(gòu)件采用3D金屬打印工藝,需要先將材料3D打印成型,但是最難的地方在于拋光打磨環(huán)節(jié),包括設(shè)備、材料、技術(shù)三者的融合”,供應(yīng)鏈人士說,目前國內(nèi)能做的公司沒幾家,因為鈦合金很硬,而且表面的一致性要求很高。目前鈦合金軸蓋的材料成本30元左右,加工成本在200-300元之間,是目前折疊屏結(jié)構(gòu)件中最昂貴的模塊。
過去,手機外殼材料主要以不銹鋼和鋁合金為主,前者更堅固、更有光澤感,但比較重;后者比較輕,有輕量優(yōu)勢,但堅固程度一般。而鈦金屬則能更好地兼顧硬度和重量,做到又輕又硬。雖然鈦合金材料更有優(yōu)勢,但是加工難度大,良率低,從而造成成本過高,因此一直沒有被手機公司廣泛應(yīng)用。
當(dāng)前,盡管鈦合金的成本仍然較高,但它正在逐漸得到認可,并有可能成為下一代手機的標準配置。有消息稱,預(yù)計于今年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro將放棄不銹鋼材質(zhì),轉(zhuǎn)而采用鈦合金中框。
榮耀Magic V2的發(fā)布將鈦合金3D打印技術(shù)應(yīng)用推向了一個新的高度,在巨大的折疊屏市場上,我們可能會看到更多3D打印技術(shù)的應(yīng)用。 |
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