資源庫 / 4月7日消息，專注于微型組件的德國增材制造 (AM) 公司Horizo​​n Microtechnologies宣布，它已開發(fā)出一種用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 的功能性封裝系列生產(chǎn)工藝。

據(jù)Horizon稱，該技術(shù)的關(guān)鍵是后處理階段。給定MEMS產(chǎn)品的包裝以近凈形狀打印在“模板”中，然后在打印完成后涂上涂層以完成零件。涂層使包裝不僅可定制，而且具有功能性：該公司表示，涂層可用于使包裝部分或全部導(dǎo)電，并具有更高的抗震性。此外，可用的涂層包括聚合物和金屬氧化物。

資源庫 / 4月7日消息，專注于微型組件的德國增材制造 (AM) 公司Horizo​​n Microtechnologies宣布，它已開發(fā)出一種用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 的功能性封裝系列生產(chǎn)工藝。

據(jù)Horizon稱，該技術(shù)的關(guān)鍵是后處理階段。給定MEMS產(chǎn)品的包裝以近凈形狀打印在“模板”中，然后在打印完成后涂上涂層以完成零件。涂層使包裝不僅可定制，而且具有功能性：該公司表示，涂層可用于使包裝部分或全部導(dǎo)電，并具有更高的抗震性。此外，可用的涂層包括聚合物和金屬氧化物。