2023第二屆中國陶瓷增材制造

前沿科學家論壇

2nd National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2023)

會議簡介

  值此國家“十四五”規(guī)劃落實關(guān)鍵之年，第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇(FAME2023)將由華中科技大學增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室、中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會共同主辦，于2023年5月26日-28日在湖北武漢召開。

  陶瓷增材制造是近年來增材制造領(lǐng)域的一個重要發(fā)展方向。本論壇作為國內(nèi)專門針對該方向的全國性重要學術(shù)論壇，將聚焦我國陶瓷增材制造前沿科研成果與創(chuàng)新應用趨勢，為相關(guān)科技工作者提供廣闊平臺，促進我國陶瓷增材制造領(lǐng)域的交流與合作。本論壇將安排主旨報告和邀請報告共計70余個，參會人員規(guī)模300余人。誠邀從事與陶瓷增材制造相關(guān)的材料、工藝、裝備、設(shè)計、性能與應用等研究方向的科研學者、廣大師生和產(chǎn)業(yè)工作人員蒞臨參會。

大會內(nèi)容涵蓋

(1) 陶瓷增材制造材料研究：包括陶瓷和碳基粉體、樹脂漿料、復合材料及有機前驅(qū)體等原材料制備與性能研究。

(2) 陶瓷增材制造工藝研究：包括光固化、直寫、激光燒結(jié)/熔化/熔覆/沉積、噴射粘接、氣相沉積及其他復合、新型工藝等。

(3) 陶瓷增材制造后處理工藝研究：包括坯體干燥、脫脂、燒結(jié)、等靜壓、滲透、浸漬等工藝。

(4) 陶瓷增材制造裝備軟件開發(fā)：包括各類工藝相關(guān)的前處理、打印和后處理裝備與工藝軟件算法開發(fā)。

(5) 陶瓷增材制造結(jié)構(gòu)/功能/性能研究：增材制造陶瓷樣件的結(jié)構(gòu)、功能、性能試驗、表征與數(shù)值模擬仿真優(yōu)化等。

(6) 陶瓷增材制造應用研究：包括機械電子、能源環(huán)保催化、航空航天、生物醫(yī)療、藝術(shù)與珠寶等領(lǐng)域的應用。

大會日程安排	5月26日：會議報到
	5月27日：上午大會主旨報告、中午自助餐、下午分會場報告、晚上晚宴
	5月28日：上午分會場報告、中午自助餐、下午分會場報告
	5月29日：部分參觀、離會

   大會主辦單位：

01

增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心

材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室

中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會

   大會承辦單位：

02

華中科技大學

材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室

廣州光亞法蘭克福展覽有限公司

   大會協(xié)辦單位（按拼音順序）：

03

北京理工大學

三峽大學

深圳大學

武漢理工大學

西安交通大學

中國科學院上海硅酸鹽研究所

   大會學術(shù)指導委員會：

04

盧秉恒院士（西安交通大學）   

張聯(lián)盟院士（武漢理工大學）

周濟院士（清華大學）

董紹明院士（中國科學院上海硅酸鹽研究所）

傅正義院士（武漢理工大學）

呂堅院士（香港城市大學）

李滌塵教授（西安交通大學）

史玉升教授（華中科技大學）

   大會組委會：

05

大會執(zhí)行主席：

閆春澤（華中科技大學）

吳甲民（華中科技大學）

大會共同主席（按姓名拼音順序）：

陳張偉（深圳大學）

何汝杰（北京理工大學）

連芩（西安交通大學）

劉凱（武漢理工大學）

吳海華（三峽大學）   

會議注冊聯(lián)系人：

吳甲民

電話：18696154615

Email：jiaminwu@hust.edu.cn

黃 熙

電話：13450421017   

Email：alex.huang@china.messefrankfurt.com

大會地址

荷田大酒店

（武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路16號）

注冊費用

注冊費：2000元/人  

在校學生會議注冊費用：1800元/人

已邀請報告專家及支持單位

以上為部分邀請專家及報告題目，

更多邀請專家及報告將持續(xù)更新...

會議注冊及指南

友情提示：友情提示：本次論壇已經(jīng)建立了會議臨時微信群，此后所有相關(guān)通知將主要通過微信群發(fā)布。如果您尚未加入這個臨時群，請盡快聯(lián)系大會秘書處對應聯(lián)系人 。

1	會議注冊 計劃出席會議的朋友即日起即掃描下方會議注冊二維碼進行快速 會議注冊，所有出席本次會議的參會人員須交納注冊費，會議注冊費用為人民幣2,000元/人（在校學生為1800元/人），注冊費包含了每位參會人員的會議開支、會議資料、以及會議期間的餐費 (5月27日的午餐及晚餐,5月28日的午餐)。線上注冊截止時間為5月23日。
2	交納注冊費 請掃描下方會議詳情二維碼進入網(wǎng)頁，仔細閱讀 繳費辦法 網(wǎng)頁上的相關(guān)內(nèi)容，并按規(guī)定盡早交納會議注冊費，網(wǎng)上匯款建議不晚于5月24日繳費。
3	預定住宿 需要代訂會議期間住宿的參會代表可以直接聯(lián)系荷田大酒店程進經(jīng)理，電話：158 7143 0521。預訂請說明本次會議名稱即可以享受標準大床房/雙床房優(yōu)惠價格400元/間/夜（含早）的優(yōu)惠；以上優(yōu)惠僅限于院校及研究院所參會代表。也可以自行預定其他酒店。
4	出席會議 會議報到通知將于5月22日前后發(fā)布。請各位代表盡可能于5月26日晚20:00前到達辦理武漢荷田大酒店現(xiàn)場報到手續(xù)。 請各位代表 (尤其是計劃在會議期間做邀請報告) 盡可能全程出席會議 (即5月26日晚20:00前報到，5月28日晚20:00后離會)。

2023第二屆中國陶瓷增材制造

前沿科學家論壇

2nd National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2023)

會議簡介

  值此國家“十四五”規(guī)劃落實關(guān)鍵之年，第二屆中國陶瓷增材制造前沿科學家論壇(FAME2023)將由華中科技大學增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心、材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室、中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會共同主辦，于2023年5月26日-28日在湖北武漢召開。

  陶瓷增材制造是近年來增材制造領(lǐng)域的一個重要發(fā)展方向。本論壇作為國內(nèi)專門針對該方向的全國性重要學術(shù)論壇，將聚焦我國陶瓷增材制造前沿科研成果與創(chuàng)新應用趨勢，為相關(guān)科技工作者提供廣闊平臺，促進我國陶瓷增材制造領(lǐng)域的交流與合作。本論壇將安排主旨報告和邀請報告共計70余個，參會人員規(guī)模300余人。誠邀從事與陶瓷增材制造相關(guān)的材料、工藝、裝備、設(shè)計、性能與應用等研究方向的科研學者、廣大師生和產(chǎn)業(yè)工作人員蒞臨參會。

大會內(nèi)容涵蓋

(1) 陶瓷增材制造材料研究：包括陶瓷和碳基粉體、樹脂漿料、復合材料及有機前驅(qū)體等原材料制備與性能研究。

(2) 陶瓷增材制造工藝研究：包括光固化、直寫、激光燒結(jié)/熔化/熔覆/沉積、噴射粘接、氣相沉積及其他復合、新型工藝等。

(3) 陶瓷增材制造后處理工藝研究：包括坯體干燥、脫脂、燒結(jié)、等靜壓、滲透、浸漬等工藝。

(4) 陶瓷增材制造裝備軟件開發(fā)：包括各類工藝相關(guān)的前處理、打印和后處理裝備與工藝軟件算法開發(fā)。

(5) 陶瓷增材制造結(jié)構(gòu)/功能/性能研究：增材制造陶瓷樣件的結(jié)構(gòu)、功能、性能試驗、表征與數(shù)值模擬仿真優(yōu)化等。

(6) 陶瓷增材制造應用研究：包括機械電子、能源環(huán)保催化、航空航天、生物醫(yī)療、藝術(shù)與珠寶等領(lǐng)域的應用。

大會日程安排	5月26日：會議報到
	5月27日：上午大會主旨報告、中午自助餐、下午分會場報告、晚上晚宴
	5月28日：上午分會場報告、中午自助餐、下午分會場報告
	5月29日：部分參觀、離會

   大會主辦單位：

01

增材制造陶瓷材料教育部工程研究中心

材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室

中國機械工程學會增材制造技術(shù)分會

   大會承辦單位：

02

華中科技大學

材料成形與模具技術(shù)國家重點實驗室

廣州光亞法蘭克福展覽有限公司

   大會協(xié)辦單位（按拼音順序）：

03

北京理工大學

三峽大學

深圳大學

武漢理工大學

西安交通大學

中國科學院上海硅酸鹽研究所

   大會學術(shù)指導委員會：

04

盧秉恒院士（西安交通大學）   

張聯(lián)盟院士（武漢理工大學）

周濟院士（清華大學）

董紹明院士（中國科學院上海硅酸鹽研究所）

傅正義院士（武漢理工大學）

呂堅院士（香港城市大學）

李滌塵教授（西安交通大學）

史玉升教授（華中科技大學）

   大會組委會：

05

大會執(zhí)行主席：

閆春澤（華中科技大學）

吳甲民（華中科技大學）

大會共同主席（按姓名拼音順序）：

陳張偉（深圳大學）

何汝杰（北京理工大學）

連芩（西安交通大學）

劉凱（武漢理工大學）

吳海華（三峽大學）   

會議注冊聯(lián)系人：

吳甲民

電話：18696154615

Email：jiaminwu@hust.edu.cn

黃 熙

電話：13450421017   

Email：alex.huang@china.messefrankfurt.com

大會地址

荷田大酒店

（武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路16號）

注冊費用

注冊費：2000元/人  

在校學生會議注冊費用：1800元/人

已邀請報告專家及支持單位

以上為部分邀請專家及報告題目，

更多邀請專家及報告將持續(xù)更新...

會議注冊及指南

友情提示：友情提示：本次論壇已經(jīng)建立了會議臨時微信群，此后所有相關(guān)通知將主要通過微信群發(fā)布。如果您尚未加入這個臨時群，請盡快聯(lián)系大會秘書處對應聯(lián)系人 。

1	會議注冊 計劃出席會議的朋友即日起即掃描下方會議注冊二維碼進行快速 會議注冊，所有出席本次會議的參會人員須交納注冊費，會議注冊費用為人民幣2,000元/人（在校學生為1800元/人），注冊費包含了每位參會人員的會議開支、會議資料、以及會議期間的餐費 (5月27日的午餐及晚餐,5月28日的午餐)。線上注冊截止時間為5月23日。
2	交納注冊費 請掃描下方會議詳情二維碼進入網(wǎng)頁，仔細閱讀 繳費辦法 網(wǎng)頁上的相關(guān)內(nèi)容，并按規(guī)定盡早交納會議注冊費，網(wǎng)上匯款建議不晚于5月24日繳費。
3	預定住宿 需要代訂會議期間住宿的參會代表可以直接聯(lián)系荷田大酒店程進經(jīng)理，電話：158 7143 0521。預訂請說明本次會議名稱即可以享受標準大床房/雙床房優(yōu)惠價格400元/間/夜（含早）的優(yōu)惠；以上優(yōu)惠僅限于院校及研究院所參會代表。也可以自行預定其他酒店。
4	出席會議 會議報到通知將于5月22日前后發(fā)布。請各位代表盡可能于5月26日晚20:00前到達辦理武漢荷田大酒店現(xiàn)場報到手續(xù)。 請各位代表 (尤其是計劃在會議期間做邀請報告) 盡可能全程出席會議 (即5月26日晚20:00前報到，5月28日晚20:00后離會)。