11月21日,資源庫獲悉,近日,全球量產(chǎn)級通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領(lǐng)投,紅杉中國、華登國際等跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。據(jù)了解,本輪融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張和生產(chǎn)基地建設(shè),這也是繼去年P(guān)re-A輪數(shù)億元融資以來的最新一輪融資。西湖未來智造(杭州)科技發(fā)展有限公司(以下簡稱“西湖未來智造”)成立于2020年6月22日,是超高精度電子增材技術(shù)方案提供商,為電子行業(yè)客戶提供自主研發(fā)的量產(chǎn)級電子3D打印設(shè)備、材料及批量打印服務(wù)。
公司自主開發(fā)的1-10微米精度電子3D打印設(shè)備及與之配套的材料體系,可實現(xiàn)數(shù)十種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及陶瓷基介質(zhì)材料的精密三維增材制造。目前,西湖未來智造已與全球多家集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作, 以新型加工技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)升級。
基于公司平臺型技術(shù)的優(yōu)勢,西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣,覆蓋設(shè)備、材料、軟件、生產(chǎn)服務(wù)等多個業(yè)務(wù)模式。設(shè)備層面,公司自研的Precision系列產(chǎn)品,為全球領(lǐng)先的1-10 μm級特征尺寸電子增材設(shè)備。
材料層面,公司構(gòu)建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系,能夠提供100+種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料,并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,有針對性地開發(fā)相應(yīng)的材料,滿足客戶的性能需求。
此外,公司自主研發(fā)了一站式電子增材軟件,通過AI智能算法實現(xiàn)打印過程自學(xué)習(xí),以AI驅(qū)動打印質(zhì)量持續(xù)精進。
西湖未來智造公司創(chuàng)始人:周南嘉
團隊方面,研發(fā)人員占比80%以上,碩士及以上學(xué)歷占比65%,研發(fā)團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學(xué),博士后師從3D打印行業(yè)鼻祖,美國兩院院士、哈佛大學(xué)Jennifer A. Lewis教授,后在哈佛大學(xué)從事博士后研究工作,具備國際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎(chǔ)。
據(jù)資源庫了解,國內(nèi)從事微納3D打印實現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)還包括重慶摩方精密和江蘇云耀深維,同時還有國外的Nanoscribe,來自德國的專業(yè)雙光子微納3D打印制造商。此外,從事電子相關(guān)的企業(yè)還包括高能數(shù)造,已經(jīng)發(fā)布了中國首個3D打印電池品牌“拓?fù)涓吣堋薄? |
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