隨著FFF/FDM 3D打印技術(shù)的發(fā)展，它已成為生產(chǎn)原型、定制產(chǎn)品、滿足個性化需求以及進行小批量生產(chǎn)的最具競爭力的制造方法。然而，直到今天，由于它較慢的打印速度以及較高的生產(chǎn)成本，大多數(shù)人依然認為這只是傳統(tǒng)制造工藝的一種補充。

但現(xiàn)在游戲規(guī)則要被改變了，領(lǐng)先的專業(yè)3D打印設(shè)備制造商Raise3D在11月10日宣布，推出了針對其Pro3系列3D打印機的Hyper Speed高速升級套裝，對硬件、切片軟件以及耗材進行全面技術(shù)革新，以幫助用戶實現(xiàn)快速、穩(wěn)定的批量生產(chǎn)。

這項突破性技術(shù)挑戰(zhàn)了FFF 3D打印的所有現(xiàn)有限制，這將是革命性的，Raise3D推動專業(yè)FFF 3D打印進入到高速打印的下一階段。我們一起來看一看這項新技術(shù)有何與眾不同之處。

在去年發(fā)布的RMF500上，Raise3D實現(xiàn)了超過350mm/s的擠出速度，10,000mm/s2的加速度，極限速度為1m/s，再配合IDEX獨立雙噴頭，其打印效率將達到普通FDM/FFF設(shè)備的6-8倍。

如今，Raise3D又成功地將加速打印經(jīng)驗應(yīng)用到Pro3系列打印機上，實現(xiàn)了比目前市場上大多數(shù)專業(yè)級3D打印機快3.8倍的速度，打破了FFF打印速度的瓶頸，重新定義FFF打印技術(shù)的生產(chǎn)力。

挑戰(zhàn)從來都不只是提高3D打印機的打印速度。因為單為3D打印機加速并不困難，大多數(shù)制造商和用戶都曾嘗試過。除了整個打印機的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性之外，挑戰(zhàn)在于能夠在保持相同質(zhì)量的層粘附性和表面光潔度的同時做到這一點。

核心是主動消振算法

硬件的作用是保障3D打印機在高速打印的情況下依然能擁有穩(wěn)定的、高精度的打印質(zhì)量。

Hyper FFF™技術(shù)的核心是主動消振算法。每當打印機頭進行任何高速方向變化時，它都將計算一個優(yōu)化的加速模式，并吸收過度的振動。通過測量擠出機頭的固有頻率，處理器將單個加速命令劃分為兩個等效的加速度，以產(chǎn)生兩個反向振動波，抵消它們在反向階段的振動，因此使用相同的硬件，打印機頭設(shè)法減少自身的摩擦和振動。

Pro3系列堅固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)可以保證打印機在極高的加速度和高速打印情況下，依然保持高打印精度和優(yōu)異的表面質(zhì)量。另外，Pro3先進的機載處理器能夠使Raise3D的工程團隊充分釋放對于創(chuàng)新運動規(guī)劃技術(shù)的力量，每秒處理超過60萬步以實現(xiàn)主動振動消除算法。

全新的高速打印耗材

在推動更高速度的打印過程中，Raise3D面臨的挑戰(zhàn)之一是來自材料流動性的限制。眾所周知，熔融沉積的材料線需要通過材料的余熱和噴嘴移動產(chǎn)生的壓力進行熔化。但是，當打印速度提高4倍時，材料從固態(tài)到熔融狀態(tài)的加熱時間很短，此時處于殼熱芯冷的半熔化狀態(tài)，會導(dǎo)致噴嘴堵塞和層間粘合質(zhì)量差。

Raise3D解決了這一挑戰(zhàn)，推出了兩條用于高速打印的新線材生產(chǎn)線：Hyper Speed 和 Hyper Core。Hyper Speed系列由最常用的耗材類型組成，如PLA、ABS、PETG、PC等。目前，Hyper Speed PLA以及Hyper Speed ABS已上線，在后期，Raise3D也將逐步上線高速系列的PETG、PC、ASA、防靜電等耗材。

而Hyper Core系列則面向更專業(yè)的工業(yè)級耗材，包括PPA CF、PA12 CF等，將于明年推出。研發(fā)團隊對整個Raise3D生態(tài)系統(tǒng)都進行了全面的技術(shù)革新，除了硬件和耗材外，還包括支持高速打印的新版ideaMaker 4.4.0 Alpha。

高速高產(chǎn)更具成本效益

Hyper FFF™其中一個試點用戶是一家PCB制造商。

在Pro3系列打印機進行Hyper FFF™技術(shù)升級之后，首先，他們的平均交貨期從原本的3-4天縮短到了1-2天。因此，制造商縮短了他們的標準交貨時間，這樣一來，每個月就能排更多的訂單。除此之外，制造商具備了接急單的能力，尤其是有批量需求的急單?？傊?，制造商在使用Hyper FFF™后可以以更快的速度完成更多的訂單，擴大市場占有率。

Raise3D創(chuàng)始人兼全球首席執(zhí)行官封華表示：“我們在這項技術(shù)取得的成果非常顯著，遠遠高于我們的預(yù)期，這讓我們充滿信心。我們相信這將是一個高速打印的里程碑，不僅對Raise3D，甚至對整個基于FFF/FDM 3D打印行業(yè)也是如此?！彼a充說：“過去幾年，我們在技術(shù)層面的競爭優(yōu)勢日益得到認可。Hyper Speed高速升級套裝讓原本Pro3用戶的投資回報率翻了3倍之多，這一結(jié)果讓我們?yōu)橹駣^?！?br>
據(jù)Raise3D表示，Hyper FFF™技術(shù)才剛邁出第一步，接下來也將會逐漸將這一高速打印技術(shù)拓展到其他產(chǎn)品系列上，讓更多的用戶實現(xiàn)“高速高產(chǎn)”。

Hyper Speed高速升級套裝（HUK3）包括軟件升級、2個高流量Pro3熱端、一個智能自動頻率校準器、Hyper Speed PLA和Hyper Speed ABS耗材各一卷。在2022年12月31日之前，用戶可以享受早鳥價699美元（4999人民幣），此后將恢復(fù)原價999美元（6999人民幣）。

HUK3適用于所有已經(jīng)擁有或?qū)①徺IPro3系列打印機的客戶，可直接從Raise3D官網(wǎng)或者授權(quán)經(jīng)銷商購買。

解決了關(guān)鍵的速度問題，3D打印將變得更具競爭力、更有價值，走向批量化，它就能夠與傳統(tǒng)制作方式一較高下。

隨著FFF/FDM 3D打印技術(shù)的發(fā)展，它已成為生產(chǎn)原型、定制產(chǎn)品、滿足個性化需求以及進行小批量生產(chǎn)的最具競爭力的制造方法。然而，直到今天，由于它較慢的打印速度以及較高的生產(chǎn)成本，大多數(shù)人依然認為這只是傳統(tǒng)制造工藝的一種補充。

但現(xiàn)在游戲規(guī)則要被改變了，領(lǐng)先的專業(yè)3D打印設(shè)備制造商Raise3D在11月10日宣布，推出了針對其Pro3系列3D打印機的Hyper Speed高速升級套裝，對硬件、切片軟件以及耗材進行全面技術(shù)革新，以幫助用戶實現(xiàn)快速、穩(wěn)定的批量生產(chǎn)。

這項突破性技術(shù)挑戰(zhàn)了FFF 3D打印的所有現(xiàn)有限制，這將是革命性的，Raise3D推動專業(yè)FFF 3D打印進入到高速打印的下一階段。我們一起來看一看這項新技術(shù)有何與眾不同之處。

在去年發(fā)布的RMF500上，Raise3D實現(xiàn)了超過350mm/s的擠出速度，10,000mm/s2的加速度，極限速度為1m/s，再配合IDEX獨立雙噴頭，其打印效率將達到普通FDM/FFF設(shè)備的6-8倍。

如今，Raise3D又成功地將加速打印經(jīng)驗應(yīng)用到Pro3系列打印機上，實現(xiàn)了比目前市場上大多數(shù)專業(yè)級3D打印機快3.8倍的速度，打破了FFF打印速度的瓶頸，重新定義FFF打印技術(shù)的生產(chǎn)力。

挑戰(zhàn)從來都不只是提高3D打印機的打印速度。因為單為3D打印機加速并不困難，大多數(shù)制造商和用戶都曾嘗試過。除了整個打印機的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性之外，挑戰(zhàn)在于能夠在保持相同質(zhì)量的層粘附性和表面光潔度的同時做到這一點。

核心是主動消振算法

硬件的作用是保障3D打印機在高速打印的情況下依然能擁有穩(wěn)定的、高精度的打印質(zhì)量。

Hyper FFF™技術(shù)的核心是主動消振算法。每當打印機頭進行任何高速方向變化時，它都將計算一個優(yōu)化的加速模式，并吸收過度的振動。通過測量擠出機頭的固有頻率，處理器將單個加速命令劃分為兩個等效的加速度，以產(chǎn)生兩個反向振動波，抵消它們在反向階段的振動，因此使用相同的硬件，打印機頭設(shè)法減少自身的摩擦和振動。

Pro3系列堅固穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)可以保證打印機在極高的加速度和高速打印情況下，依然保持高打印精度和優(yōu)異的表面質(zhì)量。另外，Pro3先進的機載處理器能夠使Raise3D的工程團隊充分釋放對于創(chuàng)新運動規(guī)劃技術(shù)的力量，每秒處理超過60萬步以實現(xiàn)主動振動消除算法。

全新的高速打印耗材

在推動更高速度的打印過程中，Raise3D面臨的挑戰(zhàn)之一是來自材料流動性的限制。眾所周知，熔融沉積的材料線需要通過材料的余熱和噴嘴移動產(chǎn)生的壓力進行熔化。但是，當打印速度提高4倍時，材料從固態(tài)到熔融狀態(tài)的加熱時間很短，此時處于殼熱芯冷的半熔化狀態(tài)，會導(dǎo)致噴嘴堵塞和層間粘合質(zhì)量差。

Raise3D解決了這一挑戰(zhàn)，推出了兩條用于高速打印的新線材生產(chǎn)線：Hyper Speed 和 Hyper Core。Hyper Speed系列由最常用的耗材類型組成，如PLA、ABS、PETG、PC等。目前，Hyper Speed PLA以及Hyper Speed ABS已上線，在后期，Raise3D也將逐步上線高速系列的PETG、PC、ASA、防靜電等耗材。

而Hyper Core系列則面向更專業(yè)的工業(yè)級耗材，包括PPA CF、PA12 CF等，將于明年推出。研發(fā)團隊對整個Raise3D生態(tài)系統(tǒng)都進行了全面的技術(shù)革新，除了硬件和耗材外，還包括支持高速打印的新版ideaMaker 4.4.0 Alpha。

高速高產(chǎn)更具成本效益

Hyper FFF™其中一個試點用戶是一家PCB制造商。

在Pro3系列打印機進行Hyper FFF™技術(shù)升級之后，首先，他們的平均交貨期從原本的3-4天縮短到了1-2天。因此，制造商縮短了他們的標準交貨時間，這樣一來，每個月就能排更多的訂單。除此之外，制造商具備了接急單的能力，尤其是有批量需求的急單?？傊?，制造商在使用Hyper FFF™后可以以更快的速度完成更多的訂單，擴大市場占有率。

Raise3D創(chuàng)始人兼全球首席執(zhí)行官封華表示：“我們在這項技術(shù)取得的成果非常顯著，遠遠高于我們的預(yù)期，這讓我們充滿信心。我們相信這將是一個高速打印的里程碑，不僅對Raise3D，甚至對整個基于FFF/FDM 3D打印行業(yè)也是如此?！彼a充說：“過去幾年，我們在技術(shù)層面的競爭優(yōu)勢日益得到認可。Hyper Speed高速升級套裝讓原本Pro3用戶的投資回報率翻了3倍之多，這一結(jié)果讓我們?yōu)橹駣^?！?br>
據(jù)Raise3D表示，Hyper FFF™技術(shù)才剛邁出第一步，接下來也將會逐漸將這一高速打印技術(shù)拓展到其他產(chǎn)品系列上，讓更多的用戶實現(xiàn)“高速高產(chǎn)”。

Hyper Speed高速升級套裝（HUK3）包括軟件升級、2個高流量Pro3熱端、一個智能自動頻率校準器、Hyper Speed PLA和Hyper Speed ABS耗材各一卷。在2022年12月31日之前，用戶可以享受早鳥價699美元（4999人民幣），此后將恢復(fù)原價999美元（6999人民幣）。

HUK3適用于所有已經(jīng)擁有或?qū)①徺IPro3系列打印機的客戶，可直接從Raise3D官網(wǎng)或者授權(quán)經(jīng)銷商購買。

解決了關(guān)鍵的速度問題，3D打印將變得更具競爭力、更有價值，走向批量化，它就能夠與傳統(tǒng)制作方式一較高下。