自18世紀(jì)在德國(guó)被發(fā)明以來(lái)，被稱為“數(shù)字曝光”的打印方法經(jīng)歷了一段很長(zhǎng)的發(fā)展歷程。今天，數(shù)字曝光可以在多種表面上打印文字和圖片，包括書(shū)本和T恤。
這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴露在紫外光（UV）之下。

現(xiàn)在，直接成像數(shù)字曝光可被用于制作印刷電路板（PCB）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標(biāo)刻，以及計(jì)算機(jī)直接制版印刷——這項(xiàng)打印工藝可直接將一副數(shù)字圖像從計(jì)算機(jī)發(fā)送至一塊印板上。
與傳統(tǒng)數(shù)字曝光技術(shù)相比，直接成像數(shù)字曝光的優(yōu)勢(shì)有很多，其中包括更高的材料靈活性、更低的成本和更快的打印速度。
由TI實(shí)現(xiàn)的直接成像數(shù)字曝光
在TI，我們的DLP®高速數(shù)字微鏡器件（DMD）為那些對(duì)精度要求達(dá)到微米級(jí)的直接成像數(shù)字曝光開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)強(qiáng)大工具，從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現(xiàn)快速曝光，以及更低的運(yùn)營(yíng)成本。
通過(guò)使用可編程光控制的DLP技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上，而無(wú)需接觸掩膜，這樣做降低了材料成本，提高了生產(chǎn)率，并且可實(shí)現(xiàn)圖形的快速變化，使得這項(xiàng)技術(shù)非常適用于最小外形尺寸需要兩次曝光的情況。
TI高度靈活的芯片組架構(gòu)還提供多系統(tǒng)控制和連通性選項(xiàng)，諸如針對(duì)電機(jī)同步、傳感器和其它外設(shè)的觸發(fā)器。
DLP直接成像數(shù)字曝光的典型系統(tǒng)方框圖

觀看視頻了解DLP無(wú)掩膜數(shù)字曝光是如何降低成本并增加PCB可靠性的進(jìn)一步了解數(shù)字曝光

DLP6500FLQ、DLP7000、DLP9000、和DLP9500芯片系列全都支持低至400納米的波長(zhǎng)。最近，德州儀器在ti.com上推出了DLP7000UV和DLP9500UV，以支持低至363納米的波長(zhǎng)。TI提供針對(duì)所有這些DMD的評(píng)估模塊產(chǎn)品庫(kù)，以及針對(duì)數(shù)字曝光的輔助性TI Designs參考設(shè)計(jì)，其中包括電路原理圖、布局布線文件、物料清單和一份測(cè)試報(bào)告。

TI Design特有一塊系統(tǒng)級(jí)的DLP開(kāi)發(fā)板，由于集成了DLP9000X——由超過(guò)4百萬(wàn)個(gè)微鏡制成的、擁有最高分辨率的DLP數(shù)字微鏡器件，該開(kāi)發(fā)板具有最大的數(shù)據(jù)吞吐量；這塊開(kāi)發(fā)板還裝備有我們速度最快的數(shù)字控制器，即支持每秒高達(dá)60千兆像素?cái)?shù)據(jù)速率的DLPC910。DLPC910數(shù)字控制器還為設(shè)計(jì)人員提供了高級(jí)像素控制，在全幀輸入功能的基礎(chǔ)上，支持隨機(jī)行尋址。

自18世紀(jì)在德國(guó)被發(fā)明以來(lái)，被稱為“數(shù)字曝光”的打印方法經(jīng)歷了一段很長(zhǎng)的發(fā)展歷程。今天，數(shù)字曝光可以在多種表面上打印文字和圖片，包括書(shū)本和T恤。
這項(xiàng)打印技術(shù)的變化也不斷地激發(fā)出新的創(chuàng)新。被稱為“直接成像數(shù)字曝光”的技術(shù)被設(shè)計(jì)人員用來(lái)快速、輕松地“打印”多種電子產(chǎn)品，所使用的方法是將感光材料暴露在紫外光（UV）之下。

現(xiàn)在，直接成像數(shù)字曝光可被用于制作印刷電路板（PCB）、球柵陣列（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標(biāo)刻，以及計(jì)算機(jī)直接制版印刷——這項(xiàng)打印工藝可直接將一副數(shù)字圖像從計(jì)算機(jī)發(fā)送至一塊印板上。
與傳統(tǒng)數(shù)字曝光技術(shù)相比，直接成像數(shù)字曝光的優(yōu)勢(shì)有很多，其中包括更高的材料靈活性、更低的成本和更快的打印速度。
由TI實(shí)現(xiàn)的直接成像數(shù)字曝光
在TI，我們的DLP®高速數(shù)字微鏡器件（DMD）為那些對(duì)精度要求達(dá)到微米級(jí)的直接成像數(shù)字曝光開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)強(qiáng)大工具，從而能夠在批量生產(chǎn)情況下實(shí)現(xiàn)快速曝光，以及更低的運(yùn)營(yíng)成本。
通過(guò)使用可編程光控制的DLP技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員可以將圖形直接曝光在光阻膠片上，而無(wú)需接觸掩膜，這樣做降低了材料成本，提高了生產(chǎn)率，并且可實(shí)現(xiàn)圖形的快速變化，使得這項(xiàng)技術(shù)非常適用于最小外形尺寸需要兩次曝光的情況。
TI高度靈活的芯片組架構(gòu)還提供多系統(tǒng)控制和連通性選項(xiàng)，諸如針對(duì)電機(jī)同步、傳感器和其它外設(shè)的觸發(fā)器。
DLP直接成像數(shù)字曝光的典型系統(tǒng)方框圖

觀看視頻了解DLP無(wú)掩膜數(shù)字曝光是如何降低成本并增加PCB可靠性的進(jìn)一步了解數(shù)字曝光

DLP6500FLQ、DLP7000、DLP9000、和DLP9500芯片系列全都支持低至400納米的波長(zhǎng)。最近，德州儀器在ti.com上推出了DLP7000UV和DLP9500UV，以支持低至363納米的波長(zhǎng)。TI提供針對(duì)所有這些DMD的評(píng)估模塊產(chǎn)品庫(kù)，以及針對(duì)數(shù)字曝光的輔助性TI Designs參考設(shè)計(jì)，其中包括電路原理圖、布局布線文件、物料清單和一份測(cè)試報(bào)告。

TI Design特有一塊系統(tǒng)級(jí)的DLP開(kāi)發(fā)板，由于集成了DLP9000X——由超過(guò)4百萬(wàn)個(gè)微鏡制成的、擁有最高分辨率的DLP數(shù)字微鏡器件，該開(kāi)發(fā)板具有最大的數(shù)據(jù)吞吐量；這塊開(kāi)發(fā)板還裝備有我們速度最快的數(shù)字控制器，即支持每秒高達(dá)60千兆像素?cái)?shù)據(jù)速率的DLPC910。DLPC910數(shù)字控制器還為設(shè)計(jì)人員提供了高級(jí)像素控制，在全幀輸入功能的基礎(chǔ)上，支持隨機(jī)行尋址。