大眾持續(xù)堅(jiān)定推動(dòng) 3D 打印技術(shù)量產(chǎn)應(yīng)用化，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，近期將首次在德國(guó) Wolfsburg 工廠投入制造車輛零件。大眾所使用的 3D 打印技術(shù)是以雷射從金屬粉末中一層層將零件堆棧出來(lái)，為了取得足夠強(qiáng)度，金屬零件還會(huì)經(jīng)過加熱與塑形。

　　

　　借由在量產(chǎn)車上應(yīng)用 3D 打印技術(shù)，能夠降低制造成本并提高產(chǎn)能，這或許和一般人對(duì)于 3D 打印技術(shù)耗時(shí)低產(chǎn)的印象有所出入。不過比起使用鋼板切割沖壓成形，3D 打印出來(lái)的金屬零件重量?jī)H有一半左右，這對(duì)于汽車工業(yè)很可能帶來(lái)革命性變化。雖然大眾并不是第一家使用 3D 打印技術(shù)的車廠，但與僅用在概念車、原型車或者是稀有限量產(chǎn)品的作法不同，大眾是目前唯一將該技術(shù)用于「量產(chǎn)制程」的車廠。

　　

　　為此大眾在過去 5 年內(nèi)投資了數(shù)千萬(wàn)歐元，并且與 Siemens 以及 HP 進(jìn)行策略結(jié)盟，前者負(fù)責(zé)提供自動(dòng)化與軟件解決方案，而高科技 3D 打印設(shè)備則是由 HP 制造。未來(lái)將可加速車輛零件開發(fā)與制造，提供更多彈性同時(shí)減少資源消耗。除此之外，大眾更與 Siemens 共同研究，將每一種零件的擺放位置最佳化，讓每次打印時(shí)最多能增加一倍產(chǎn)量。

　　到了 2025 年，集團(tuán)目標(biāo)將 Wolfsburg 每年以 3D 打印技術(shù)生產(chǎn)的零件數(shù)量提高到 10 萬(wàn)件。至于現(xiàn)階段首件用于量產(chǎn)車上的 3D 打印零件，將是敞篷 T-Roc 的 A 柱，比起使用鋼板制造，可減輕近 50%重量。至于安全性方面，大眾已經(jīng)針對(duì) 3D 打印金屬件進(jìn)行測(cè)試并順利通過。不過截至目前為止，大量制造仍不符合經(jīng)濟(jì)效益，但隨著大眾、Siemens 與 HP 三方共同開發(fā)的全新制程導(dǎo)入應(yīng)用，這個(gè)問題很快就能獲得解決。

來(lái)源：UCAR

大眾持續(xù)堅(jiān)定推動(dòng) 3D 打印技術(shù)量產(chǎn)應(yīng)用化，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，近期將首次在德國(guó) Wolfsburg 工廠投入制造車輛零件。大眾所使用的 3D 打印技術(shù)是以雷射從金屬粉末中一層層將零件堆棧出來(lái)，為了取得足夠強(qiáng)度，金屬零件還會(huì)經(jīng)過加熱與塑形。

　　

　　借由在量產(chǎn)車上應(yīng)用 3D 打印技術(shù)，能夠降低制造成本并提高產(chǎn)能，這或許和一般人對(duì)于 3D 打印技術(shù)耗時(shí)低產(chǎn)的印象有所出入。不過比起使用鋼板切割沖壓成形，3D 打印出來(lái)的金屬零件重量?jī)H有一半左右，這對(duì)于汽車工業(yè)很可能帶來(lái)革命性變化。雖然大眾并不是第一家使用 3D 打印技術(shù)的車廠，但與僅用在概念車、原型車或者是稀有限量產(chǎn)品的作法不同，大眾是目前唯一將該技術(shù)用于「量產(chǎn)制程」的車廠。

　　

　　為此大眾在過去 5 年內(nèi)投資了數(shù)千萬(wàn)歐元，并且與 Siemens 以及 HP 進(jìn)行策略結(jié)盟，前者負(fù)責(zé)提供自動(dòng)化與軟件解決方案，而高科技 3D 打印設(shè)備則是由 HP 制造。未來(lái)將可加速車輛零件開發(fā)與制造，提供更多彈性同時(shí)減少資源消耗。除此之外，大眾更與 Siemens 共同研究，將每一種零件的擺放位置最佳化，讓每次打印時(shí)最多能增加一倍產(chǎn)量。

　　到了 2025 年，集團(tuán)目標(biāo)將 Wolfsburg 每年以 3D 打印技術(shù)生產(chǎn)的零件數(shù)量提高到 10 萬(wàn)件。至于現(xiàn)階段首件用于量產(chǎn)車上的 3D 打印零件，將是敞篷 T-Roc 的 A 柱，比起使用鋼板制造，可減輕近 50%重量。至于安全性方面，大眾已經(jīng)針對(duì) 3D 打印金屬件進(jìn)行測(cè)試并順利通過。不過截至目前為止，大量制造仍不符合經(jīng)濟(jì)效益，但隨著大眾、Siemens 與 HP 三方共同開發(fā)的全新制程導(dǎo)入應(yīng)用，這個(gè)問題很快就能獲得解決。

來(lái)源：UCAR