8月27日-28日,中國航空航天增材制造技術(shù)發(fā)展論壇(CASAM)將于上海舉辦。CASAM是SAMA國際論壇系列活動,更是航空航天增材制造技術(shù)領(lǐng)域權(quán)威盛會。今年,溢鑫科創(chuàng)作為大會的贊助商及參展商,也將以嶄新的姿態(tài),帶來一系列亮眼的呈現(xiàn)!
作為全球十大前沿科技的柔性印刷電子技術(shù), 能賦予電子器件獨特的柔性與延展性及綠色環(huán)保制備方案, 是未來電子科技的發(fā)展方向之一, 也是人類智能時代的基礎(chǔ)科技之一. 溢鑫科創(chuàng)做為國內(nèi)知名的柔性印刷電子專業(yè)供應(yīng)商,其方案囊括現(xiàn)階段主流柔性印刷電子工藝,包括壓電式噴印Piezo Jet,氣溶膠噴印Aerosol Jet, 靜電場打印EHD Printing, 超聲諧振打印Ultrasonic Printing, UPD超高分辨沉積Ultra Precision Deposition, 3D不規(guī)則直寫打印,狹縫涂布Slot Die, 卷對卷涂布R2R Coating, 柔性器件及材料測試Flex Test, 無掩模直寫光刻Maskless Lithography, 納米壓印Nanoimprinting,近紅外燒結(jié)NIR, 脈沖光燒結(jié)Photonic Curing等。 依托于中科院化學(xué)所超過十年的壓電噴印經(jīng)驗, PeJet微電子打印機突破傳統(tǒng)器件制備限制, 顛覆性地實現(xiàn)“一鍵式”, “所想即所得”的柔性電子器件快速出樣體驗; 極高的性價比及小于2元的極低使用成本使此款設(shè)備已成為柔性印刷電子研究快速入門的科研利器; 可用于開展在印刷電子、柔性電子、可穿戴電子、有機電子、智能包裝等領(lǐng)域基礎(chǔ)研究和實踐, 及柔性電子學(xué)、納米導(dǎo)電材料、數(shù)字噴印制造電路技術(shù)、電子電路構(gòu)成、光電子器件、傳感器制作等學(xué)科。 傳統(tǒng)的柔性印刷工藝普遍具有一些局限性,溢鑫科創(chuàng)UPD (Ultra Precision Deposition) 超高分辨沉積打印技術(shù),是業(yè)內(nèi)唯一可以使用高粘度漿料做到1um打印線寬及1um間距, 且同時擁有1:1高寬比,再配合我們的銀漿,金漿,銅漿,和半導(dǎo)體TiO2漿料可保持在非常細(xì)的噴嘴上流暢工作一到兩個月且不堵塞,這樣就可以保證超高分辨率,優(yōu)異高寬比,高導(dǎo)電率高附著力,3D垂直跨度打印,以及不同潤濕性襯底均勻一致打印等優(yōu)勢相結(jié)合, 很好的應(yīng)用于缺陷微納修補, IC芯片封裝, 3D互聯(lián)互通, 超高分辨微機電, 柔性混合電子等應(yīng)用領(lǐng)域. 再者,現(xiàn)有打印技術(shù)基本上都是針對2D或2.5D的表面打印,而德國Neotech獨有的3D打印機解決了這個技術(shù)難題, 其技術(shù)可應(yīng)用于任意不規(guī)則的表面直寫打印。Neotech作為歐洲專注3D不規(guī)則表面打印技術(shù)的領(lǐng)軍者,在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向工業(yè)制造新高度;其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電,半導(dǎo)體,絕緣材料,介電質(zhì),以及生物醫(yī)學(xué)材料等,而3D微電子打印機可以用于在任意形狀的各種襯底上進行精密打印,應(yīng)用領(lǐng)域包括:航空航天,國防科技,電子消費品,可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等。Neotech 3D增材打印技術(shù),可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達到的3D器件,其獨特的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件,是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低,效率直線提高,并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝。
溢鑫科創(chuàng)邀您參加本次論壇,報名請聯(lián)系: 聯(lián)系人:章薇,會議經(jīng)理 手機:13501902160
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