“小實(shí)中空大結(jié)構(gòu)”是光固化打印的基本準(zhǔn)則，即小體積模型采用全實(shí)體打印，中型體積模型掏空后采用空心打印，大體積模型不僅需要采用空心打印，為了保證強(qiáng)度，我們還需要為其內(nèi)部建立晶格結(jié)構(gòu)。

對(duì)模型掏空的優(yōu)點(diǎn)在于：

    1. 減少了耗材的消耗量，理論上將減少至少65%的耗材消耗量，實(shí)際計(jì)算上內(nèi)表面殘留樹脂，約減少40%的耗材消耗量；
    2. 大大減少了每層打印的面積，降低了打印時(shí)的拉拔力，有效地提高了打印的成功率，避免出現(xiàn)模型脫底或脫離支撐的情況。

缺點(diǎn)則是：

    1. 對(duì)模型進(jìn)行掏空處理額外增加不少的前期工作；
    2. 清洗內(nèi)部時(shí)較為麻煩，清洗不干凈時(shí)容易出現(xiàn)模型久置后開裂的情況。

如何掏空？

大部分光固化切片軟件都支持掏空功能，不過實(shí)際掏空效果會(huì)有差別，其中影響因素較大的兩點(diǎn)是：內(nèi)部光滑程度及三角面數(shù)。
內(nèi)部越光滑或過渡越平緩，越容易清洗，而三角面數(shù)越多則會(huì)增加切片計(jì)算量和切片時(shí)間。筆者建議使用Magics STL修改軟件進(jìn)行掏空工作。

Magics的“鏤空零件”功能中，細(xì)節(jié)尺寸越接近壁厚，內(nèi)表面越簡(jiǎn)化，另外高級(jí)功能中也有簡(jiǎn)化三角面片及光滑芯體的功能。

此外一個(gè)些特殊結(jié)構(gòu)模型容易出現(xiàn)掏空后內(nèi)部有數(shù)個(gè)不連通的空間，這將會(huì)導(dǎo)致部分樹脂無法排出，最終使模型開裂，如上圖的前腿部分。對(duì)于這種情況，我們也可以通過magics進(jìn)行處理。

首先選擇“視圖工具頁”的多截面功能，選擇一個(gè)便于觀察的截面。

按照《關(guān)于花半小時(shí)合并3D打印模型零件后氣壞這件事》中分離標(biāo)記面的方法，標(biāo)記小空間的三角面并刪除，這樣就可以把小空間除去了。

增加晶格結(jié)構(gòu)

對(duì)于8.9英寸及以下的平臺(tái)所打印的模型，相比不大，壁厚高于2.5mm以上即可獲得足夠結(jié)實(shí)的強(qiáng)度，對(duì)于更大的模型，實(shí)際上加厚外殼對(duì)強(qiáng)度的效用不如晶格結(jié)構(gòu)高。但是使用晶格結(jié)構(gòu)有2個(gè)問題：

    1. 晶格結(jié)構(gòu)必須是互相暢通的，不能產(chǎn)生封閉空間；
    2. chitubox切片軟件的晶格結(jié)構(gòu)能夠避免支撐，但magics中由于角度可能導(dǎo)致內(nèi)部大量支撐產(chǎn)生，因此需手動(dòng)對(duì)外表面搭建支撐。

如果需要為模型建立晶格結(jié)構(gòu)，magics同樣支持，選擇上方的晶格結(jié)構(gòu)功能。

彈窗上有3步操作：

第一步與前面所述的掏空操作相同；
第二步可自行選擇所需的結(jié)構(gòu)，并做相關(guān)調(diào)整；
最后一步則是我們后文會(huì)講到的排沙孔/排液孔。

三步操作完后便能得到一個(gè)中空帶有晶格結(jié)構(gòu)的模型。

挖孔的要點(diǎn)

由于成型工藝的緣故，中空模型必須要挖孔用以排出模型內(nèi)的殘留樹脂，要注意的是：

1. 對(duì)于需要保留挖孔的插銷模型的，需要注意計(jì)算好公差，由于樹脂打印后普遍存在的膨脹現(xiàn)象，需要做預(yù)留，magics中選擇上方“工具”-“打孔”，跳出頁中點(diǎn)開高級(jí)選項(xiàng)并勾選間隙，即可設(shè)置公差預(yù)留；

2. 挖孔需要至少2個(gè)，一個(gè)在最低端，一個(gè)在最頂端。遠(yuǎn)離平臺(tái)一端的孔是為了打印時(shí)排液，而靠近平臺(tái)這端的孔是為了保持內(nèi)外壓強(qiáng)一致，避免出現(xiàn)打印中模型如倒扣的碗一樣蓋在離型膜上，同時(shí)也應(yīng)當(dāng)盡可能保證排液孔的隱蔽性。

最后的最后，還有個(gè)非常重要必須注意的問題，掏空的模型一定要把內(nèi)部清理干凈，不要有樹脂殘留，你一定不會(huì)希望自己的模型放幾個(gè)月后因此開裂、滲樹脂。

來源：極光創(chuàng)新3D打印機(jī)

“小實(shí)中空大結(jié)構(gòu)”是光固化打印的基本準(zhǔn)則，即小體積模型采用全實(shí)體打印，中型體積模型掏空后采用空心打印，大體積模型不僅需要采用空心打印，為了保證強(qiáng)度，我們還需要為其內(nèi)部建立晶格結(jié)構(gòu)。

對(duì)模型掏空的優(yōu)點(diǎn)在于：

    1. 減少了耗材的消耗量，理論上將減少至少65%的耗材消耗量，實(shí)際計(jì)算上內(nèi)表面殘留樹脂，約減少40%的耗材消耗量；
    2. 大大減少了每層打印的面積，降低了打印時(shí)的拉拔力，有效地提高了打印的成功率，避免出現(xiàn)模型脫底或脫離支撐的情況。

缺點(diǎn)則是：

    1. 對(duì)模型進(jìn)行掏空處理額外增加不少的前期工作；
    2. 清洗內(nèi)部時(shí)較為麻煩，清洗不干凈時(shí)容易出現(xiàn)模型久置后開裂的情況。

如何掏空？

大部分光固化切片軟件都支持掏空功能，不過實(shí)際掏空效果會(huì)有差別，其中影響因素較大的兩點(diǎn)是：內(nèi)部光滑程度及三角面數(shù)。
內(nèi)部越光滑或過渡越平緩，越容易清洗，而三角面數(shù)越多則會(huì)增加切片計(jì)算量和切片時(shí)間。筆者建議使用Magics STL修改軟件進(jìn)行掏空工作。

Magics的“鏤空零件”功能中，細(xì)節(jié)尺寸越接近壁厚，內(nèi)表面越簡(jiǎn)化，另外高級(jí)功能中也有簡(jiǎn)化三角面片及光滑芯體的功能。

此外一個(gè)些特殊結(jié)構(gòu)模型容易出現(xiàn)掏空后內(nèi)部有數(shù)個(gè)不連通的空間，這將會(huì)導(dǎo)致部分樹脂無法排出，最終使模型開裂，如上圖的前腿部分。對(duì)于這種情況，我們也可以通過magics進(jìn)行處理。

首先選擇“視圖工具頁”的多截面功能，選擇一個(gè)便于觀察的截面。

按照《關(guān)于花半小時(shí)合并3D打印模型零件后氣壞這件事》中分離標(biāo)記面的方法，標(biāo)記小空間的三角面并刪除，這樣就可以把小空間除去了。

增加晶格結(jié)構(gòu)

對(duì)于8.9英寸及以下的平臺(tái)所打印的模型，相比不大，壁厚高于2.5mm以上即可獲得足夠結(jié)實(shí)的強(qiáng)度，對(duì)于更大的模型，實(shí)際上加厚外殼對(duì)強(qiáng)度的效用不如晶格結(jié)構(gòu)高。但是使用晶格結(jié)構(gòu)有2個(gè)問題：

    1. 晶格結(jié)構(gòu)必須是互相暢通的，不能產(chǎn)生封閉空間；
    2. chitubox切片軟件的晶格結(jié)構(gòu)能夠避免支撐，但magics中由于角度可能導(dǎo)致內(nèi)部大量支撐產(chǎn)生，因此需手動(dòng)對(duì)外表面搭建支撐。

如果需要為模型建立晶格結(jié)構(gòu)，magics同樣支持，選擇上方的晶格結(jié)構(gòu)功能。

彈窗上有3步操作：

第一步與前面所述的掏空操作相同；
第二步可自行選擇所需的結(jié)構(gòu)，并做相關(guān)調(diào)整；
最后一步則是我們后文會(huì)講到的排沙孔/排液孔。

三步操作完后便能得到一個(gè)中空帶有晶格結(jié)構(gòu)的模型。

挖孔的要點(diǎn)

由于成型工藝的緣故，中空模型必須要挖孔用以排出模型內(nèi)的殘留樹脂，要注意的是：

1. 對(duì)于需要保留挖孔的插銷模型的，需要注意計(jì)算好公差，由于樹脂打印后普遍存在的膨脹現(xiàn)象，需要做預(yù)留，magics中選擇上方“工具”-“打孔”，跳出頁中點(diǎn)開高級(jí)選項(xiàng)并勾選間隙，即可設(shè)置公差預(yù)留；

2. 挖孔需要至少2個(gè)，一個(gè)在最低端，一個(gè)在最頂端。遠(yuǎn)離平臺(tái)一端的孔是為了打印時(shí)排液，而靠近平臺(tái)這端的孔是為了保持內(nèi)外壓強(qiáng)一致，避免出現(xiàn)打印中模型如倒扣的碗一樣蓋在離型膜上，同時(shí)也應(yīng)當(dāng)盡可能保證排液孔的隱蔽性。

最后的最后，還有個(gè)非常重要必須注意的問題，掏空的模型一定要把內(nèi)部清理干凈，不要有樹脂殘留，你一定不會(huì)希望自己的模型放幾個(gè)月后因此開裂、滲樹脂。

來源：極光創(chuàng)新3D打印機(jī)