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西湖未來智造（杭州）科技發(fā)展有限公司以精密增材制造技術(shù)為核心，基于先進功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢，提供為客戶量身定制的電子增材制造解決方案。 公司自主開發(fā)的1-10微米精度電子3D打印設(shè)備及與之配套的材料體系，可實現(xiàn)數(shù)十種高性能金屬導電材料、聚合物及陶瓷基介質(zhì)材料的精密三維增材制造。 目前，西湖未來智造已與全球多家集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務合作， 以新型加工技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)升級。