電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)由以表面組裝技術(shù)、微組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)等技術(shù)為標志的發(fā)展時期，逐步進入了以光電互聯(lián)、綠色組裝、結(jié)構(gòu)功能組件互聯(lián)、多介質(zhì)復雜組件互聯(lián)等技術(shù)為標志的新技術(shù)發(fā)展時期。為保證各類新型電路組件／模塊的電氣互聯(lián)品質(zhì)和效率，電子行業(yè)對與這些要求相適應(yīng)的新工藝、新方法提出需求。而3D打印的制造過程快速、結(jié)構(gòu)形體復雜性無限制等技術(shù)特性，尤其適用于電子產(chǎn)品的單件、多品種小批量研制，以及采用傳統(tǒng)制造方式難以實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品的開發(fā)。

        在這一領(lǐng)域活躍著大量的高科技企業(yè)，包括哈佛大學創(chuàng)業(yè)企業(yè)Voxel8，被GE和歐特克投資的Optomec，麻省理工的MultiFab，CC3D，NanoDimension等等。在我國，西安交通大學通過一種導線與基體同步打印的3D打印技術(shù)實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品三維空間的任意排布。

        3D打印制品在制備和使用過程中，某些缺陷的產(chǎn)生和擴展幾乎是無法避免的。在金屬融化過程中，每個激光點創(chuàng)建了一個微型熔池，從粉末融化到冷卻成為固體結(jié)構(gòu)，光斑的大小以及功率帶來的熱量的大小決定了這個微型熔池的大小，從而影響著零件的微晶結(jié)構(gòu)。

        NASA認為3D打印在制造液態(tài)氫火箭發(fā)動機方面頗具潛力，NASA的AMDE－AdditiveManufacturingDemonstratorEngine增材制造驗證機項目在3年內(nèi)，團隊通過增材制造出100多個零件，并設(shè)計了一個可以通過3D打印來完成的發(fā)動機原型，而通過3D打印，零件的數(shù)量可以減少80％，并且僅僅需要30處焊接。

        而美鋁也宣布將3D打印業(yè)務(wù)從粉末到打印服務(wù)單獨成立一家公司Arconic，Arconic公司可以為用戶提供從航空技術(shù)到金屬粉末生產(chǎn)乃至產(chǎn)品認證的專業(yè)服務(wù)。依靠美鋁公司的技術(shù)實力，Arconic在傳統(tǒng)金屬制造技術(shù)和3D打印領(lǐng)域都將成為獨具實力的強勢品牌。

        企業(yè)內(nèi)部生態(tài)圈將成為3D打印的一大趨勢，3D打印的競爭將升級為研發(fā)、市場營銷、產(chǎn)業(yè)鏈、商業(yè)模式全方位的競爭。

        塑料正在變得更加具工程性能，Evonik最近推出VESTOSINT3DZ2773材料，這種材料是使用惠普多射流融合3D打印機開發(fā)的第一個新的塑料粉末。新的PA－12粉末具有優(yōu)異的力學性能，并且通過美國FDA（食品和藥物管理局）標準，所以用這種材料制造出來的組件可以用于食品接觸。

牛津性能材料（OPM）已被選定為波音CST－100火箭飛船提供3D打印的結(jié)構(gòu)件，OPM已經(jīng)開始出貨OXFAB材料打印的零部件，拉開了高性能塑料材料代替輕質(zhì)金屬的一個新篇章。威格斯正帶領(lǐng)由多家公司和機構(gòu)組成的聯(lián)盟，投身于3D打?。ㄔ霾闹圃旎駻M）創(chuàng)新。作為其關(guān)鍵角色的一部分，威格斯將以專用于增材制造工藝的新型化學配方設(shè)計為基礎(chǔ)，開發(fā)高性能聚芳醚酮（PAEK）聚合物新牌號。

        從金屬到高性能材料的轉(zhuǎn)換目前是航空航天市場的一個既定趨勢，塑料成為追求設(shè)計自由度、制造便利性和輕質(zhì)以超越傳統(tǒng)鋁材的方案，這一趨勢將在2017得到加強。